电子电气中散热是一个永恒的话题。热量对电子元件是不友好的，尤其是超过承受能力的热量，轻则使电子元件低效怠工，重则“机毁人亡”。所以在电子元件中，比如CPU、晶体管、电子管等都需要导热材料帮助散热。其中比较常见的散热材料为导热硅脂、导热垫片和导热硅凝胶。导热硅脂的散热性能毋庸置疑，低热阻，超薄界面，优秀的电气绝缘性能，都是传统的导热垫片难以望其项背的。但是，导热硅脂的易挥发、游离变干和操作不友好等缺点。导热硅凝胶的问世，很好的解决了上述问题。导热硅凝胶一般是双组份的导热材料，通过静态混合方式挤出后，由于具有良好的触变性，可以注射到不规则元器件上，比如各种倒角、缝隙等，相对于导热硅脂的丝网或刷涂，大大的提高了工艺效率；同时，导热硅凝胶是一种有一定吸附力的凝胶状态，不会有出油、变干等质量隐患。并且导热性能、电气绝缘性能优异、应力低、操作简单，用自动点胶机连续化作业，实现定点定量、节省人工成本和提高生产效率。北京惠昌伟业科技有限公司成立于2003年，专注于先进的制造技术及设备，集代理销售、技术研发、设备生产于一体，致力于为客户提供先进的生产设备和自动化解决方案。