展会日期：2026年1月 21-23日
♢ 展会地点：有明国际展览中心（TOKYO BIG SIGHT）
♢ 展会周期：一年一届
♢ 展会概况：
日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会(NEPCON JAPAN)由励展博览集团主办，是世界著名的电子展会之一。作为“电子研发，制造与封装技术”的综合展会，NEPCON JAPAN随着日本及亚洲电子行业的发展不断成长壮大，至今已走过30多个年头。展会由电子产品制造设备及部件技术展，电子零部件检测设备及开发技术展，电子零部件封装设备及开发技术展，印刷电路展，电子元件及材料展，精密加工技术展这6个专业展会组成，是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目，吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂！
NEPCON JAPAN 2026预计将聚集1,800家企业前来参展，吸引80,000名当地及国际知名电子工业、家电制造业代表前来参观，很多业界人士为了获取新产品也纷纷前来访问，买家大部分是电子、电器制造业的多层面专家。集中在家电产品，家庭电气用具、视听设备、航空机械、船舶机械制造、移动通讯系统设备、工业管理/工厂自动化、医疗器材与其他、个人电脑外围设备/办公设备、测量/检查设备、光学器械、半导体组装、运输设备等。
♢ 展品范围：
连接器&线缆、传感器、接线端子、电源开关、电阻器、转换器、电路安装材料、纳米技术材料、电气/电子设备、半导体元件、EMS企业/分包商、汽车、医疗器械、航空/航天设备、电子元件、印刷线路板贴片机、点胶机、焊接设备/材料、封装设备、清洗设备、激光加工机、EMS/电子代工服务、清洁/静电防护器材、工厂/厂房设备。各种检测设备。装配设备、包装材料/组价、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备、电力设备。
♢ 内含展会
40th INTERNEPCON JAPAN
40th ELECTROTEST JAPAN
27th IC & SENSOR PACKAGING EXPO
27th ELECTRonIC COMPonENTS & MATERIALS EXPO
27th PWB EXPO
16st FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
3nd POWER DEVICE & MODULE EXPO
